台日2+2對談 路透：台日將在晶片領域「全面性合作」

台灣及日本官方今（24）日在「2+2會議」上達成協議，外媒形容，台日將在晶片、半導體領域進行「全面性的合作」。圖為台積電商標。（路透）

2021/12/24 19:46 

〔即時新聞／綜合報導〕台灣及日本官方今（24）日在「2+2會議」上達成協議，外媒形容，台日將在晶片、半導體領域進行「全面性的合作」。

《路透》報導，台灣執政黨立委邱志偉、羅致政，與日本執政黨參議員佐藤正久、眾議員石川昭政今（24）日進行「2+2」會談，雙方達成協議，擬在晶片、半導體領域進行「全面性合作」。

對此，邱志偉向媒體表示，晶片不僅是日本產業所面臨的問題，全球都面臨半導體短缺的問題，而且也是面對中國時的國安問題。

邱志偉說，台日雙方都同意未來在晶片供應鏈上，將會有更多的合作，且將會有一個完整的架構、系統，在晶片及任何兩國注重的產業進行全面性的合作。

報導指出，台積電上（11）月已宣布與索尼（Sony）合作，在日本斥資70億美元（折合台幣約1942億元）設立分廠。

自今年10月起，日本政府也開始對中國向台灣施壓的問題上，採取更為強硬的立場，並表示將會思考更多在「各種狀況」之下的應對選項。