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小米使用台积电3纳米制程
日期:5/27/2025 来源:网络 作者:网络

小米「玄戒O1」使用台积电3纳米制程 或引特朗普政府关注进而干预

北春编者按:台积电被视为护台神器,但该企业一直在对中国提供芯片。而中国早已宣布台积电为中国企业。对此不但没有看到台积电的愤怼,似乎是一种默认。美国的干涉无疑会被视作对内政的干涉。中国急于统一台湾,很大的因素是台积电,将这个护佑台湾的企业成为护佑中共专制独裁政权的企业。如果台湾不警惕,护佑台湾的神器,会变成置台湾危险的金鸡。



发表时间: 27/05/2025 - 13:10

中国小米日前发布自行研发的3纳米制程SoC芯片「玄戒O1」(XRING O1),显示小米的芯片设计水平已进入国际第一梯队。不过「玄戒O1」使用了台积电的先进3纳米制程,有分析认为,美国特朗普政府可能不会忽视这问题,台积电可能被禁止与小米的合作。 

Intérieur d'un véhicule Xiaomi SU7 au salon de l'auto de Shanghai, le 23 avril 2025.Intérieur d'un véhicule Xiaomi SU7 au salon de l'auto de Shanghai, le 23 avril 2025. REUTERS - Go Nakamura 

 

上周5月22日,小米集团正式发表自研的3纳米制程SoC芯片(系统单芯片)「玄戒O1」(XRING O1),成为继华为之后,中国第2家自研SoC芯片并投入商用的科技企业,将搭载于旗舰级手机与平板,包括旗舰手机15S Pro、平板7 Ultra。

路透社此前报导说,据知情人士透露,「玄戒O1」是由小米内部芯片设计部门采用ARM架构开发,并由台积电使用其先进3纳米制程制造。

据科技媒体Wccftech于24日引述美国财经媒体CNBC的报导,按研调机构Counterpoint Research合伙人夏哈(Niel Shah)指出,目前有40%的小米智能型手机继续采用高通和联发科的芯片组。由于美国出口管制的潜在威胁,这两家公司可能还会出现在小米的供应链中一段时间。

报导指出,「玄戒O1」代表不只是小米的胜利,而是中国的胜利,但小米利用台积电的先进技术可能会被特朗普政府关注。这可能会导致台积电被美国禁止与小米合作,因为担心小米的技术可能会流向其他中国公司,使它们在技术竞争中占优势。

 

Wccftech的报导表示,「玄戒O1」的出现代表小米已做好充分准备,并具备设计和制造客制化芯片的能力,成为中国第一家公司成功将3纳米制程SoC芯片商业化。

但报导提到,小米目前未提及其客制化的SoC芯片是否会应用于其他装置,也未透露计划生产多少SoC芯片,但采用台积电的第二代3纳米制程(N3E)是一个代价高昂的决定,更不用说在设计完成过程中可能为小米带来数百万美元的成本。

雷军坦承自家的「玄戒O1」与苹果有差距

发布会上,小米集团董事长雷军谈及为何坚持造芯片时表示,小米的芯片之路走了整整11年,原因很简单,如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,“芯片是我们必须攀登的高峰,也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗,我们别无选择。”

雷军表示,玄戒O1的晶体管数量达190亿个,这个规模和苹果最新一代的处理器是一样的。大家都知道造大芯片(SoC)的难度。开始研发的时候,小米订的目标确实有点高。首先,要做就做最高端体验的处理器;其次,要用全球最先进的工艺制程;第三,希望要做到第一梯队的水平,当时甚至想「我们的高端手机对标苹果」。

不过,雷军也坦言,“实话实说,我们离苹果(的芯片)确实有差距,大家不要指望上来我们就能吊打、碾压苹果,苹果是全球的顶尖水平。”

小米宣称,玄戒O1在「安兔兔」评测跑分超过300万分。雷军还说,一个月前开始试用小米15S Pro,刚开始多少(有些)担心,用了一个月以后,“我心里很踏实”。

玄戒O1是中国首次成功自研3纳米芯片,小米也成为继苹果、高通、联发科后,全球第4家可以自行设计3纳米手机SoC芯片的科技企业。

总而言之,玄戒O1是中国芯片技术的巨大一步,但同时也是一把双刃剑。它象征了中国科技能力的上升,也势必引起美国更加警觉。未来是否遭遇制裁,很大程度上取决于国际局势与美国政府的判断——尤其是小米是否被视为“具战略威胁”的企业。

作者: 夏榕 



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