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北京将投放9.5万亿人民币研制芯片
日期:9/18/2020 来源:网络 作者:网络

彭博社报道北京将投放9.5万亿人民币研制芯片,其优先程度如同当年制造原子弹

发表时间: 18/09/2020 - 18:50


作者: 旧金山特约记者 王山 


北京当局加快研制“中国芯片”的脚步。彭博社报导说,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)发展本国半导体产业,以应对特朗普政府的限制。这项任务的优先程度,“如同制造原子弹一样”。 


彭博社引述知情人士的消息:中国高层领导人将于10月开会,制定下一个五年的经济策略,全力发展第三代半导体产业,提供科研、教育和融资等方面的支持,相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。

第三代半导体是由碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等材料制造的芯片组,相较第一代半导体材料,具有更高效能与更高功率等优势,被广泛用于5G通讯、军用雷达和电动车。

彭博社报道说:中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元,中国的半导体开发商依赖美国制造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。不过,随着美中关系恶化,中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片,因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。


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