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李克强再次承诺进一步开放中国市场
日期:3/26/2018 来源:网络 作者:网络

作者 法广 发表时间 26-03-2018 更改时间 26-03-2018 发表时间 17:06

edia中国高层发论坛年会2018325日在北京钓鱼台召开。片来源:路透社/Jason Lee

中美围绕贸易互利原则关系紧绷之际,中国国务院总理李克强26日在北京与参加中国高层发展论坛年会的外方代表会谈时发表讲话,努力避免与美国展开贸易战。他表示中方愿与美国谈判化解分歧,并重申中国将进一步对美国企业开放市场的承诺。

根据路透社发自北京的报道,李克强在这次有苹果公司、日立株式会社、史带投资集团、谷歌公司、剑桥大学、高通公司等外国大企业负责人出席的论坛上表示,中国“对内外资企业一视同仁,中国不会强制要求外国企业转让技术。”他也同时再次承诺,中国将进一步加大知识产权保护力度,严厉打击侵权行为。路透社报道就此指出,到目前为止,这些承诺并未能说服美国。

根据《华尔街日报》周一的报道,美方要求中国降低对美国汽车的进口关税,更多购买美国半导体产品,并更多地对美国企业打开金融领域的大门。

路透社的报道引述《金融时报》的消息称,北京方面已经提议购买更多的美国半导体产品,以取代韩国和台湾产品。2017年,中国共进口美国生产的半导体产品26亿美元。

《金融时报》的消息还显示,中国政府正加紧制定有关大幅放宽对外国企业进入金融业投资限制的规定。中国承诺将允许外资掌握中国金融企业最高至51%的股权。

美国总统特朗普几天前宣布对近价值600亿美元的中国产品增收关税后,中国官方立即严词反击,并威胁将对上百种美国进口产品征税。但同时也再三强调希望磋商解决贸易失衡问题,双方的幕后谈判也仍在继续。

有消息称美国财长姆努钦考虑前往北京。



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